电子与封装论文职称

《电子与封装》

期刊级别:省级,国家级,学报,北大核心,南大核心,核心期刊
周期:月刊
国内统一刊号:32-1709/TN
国际标准刊号:1681-1070
主办单位:中国电子科技集团公司第五十八研究所
主管单位:中国电子科技集团公司

《电子与封装》杂志是由中华人民共和国新闻出版总署、正式批准公开发行的优秀期刊,电子与封装杂志具有正规的双刊号,其中国内统一刊号:CN32-1709/TN,国际刊号:ISSN1681-1070。电子与封装杂志社由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八

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电子与封装论文职称

《电子与封装》杂志是由中华人民共和国新闻出版总署、正式批准公开发行的优秀期刊,电子与封装杂志具有正规的双刊号,其中国内统一刊号:CN32-1709/TN,国际刊号:ISSN1681-1070。电子与封装杂志社由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办,本刊为月刊。自创刊以来,被公认誉为具有业内影响力的杂志之一。电子与封装并获中国优秀期刊奖,现中国期刊网数据库全文收录期刊。电子与封装杂志可以用于正常评审职称加分!可以用与考研保研以及课题申报,均有效!本站为《电子与封装》杂志社合作采编中心,具有绿色通道投稿可优先加急录用!《电子与封装》是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。《电子与封装》是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的技术类期刊,是中国半导体行业协会封装分会会刊、中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊,是国内唯一一本精于电子封装领域、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的专业性期刊。《电子与封装》目前为月刊,每期正文48页,每年出版12期。《电子与封装》突出封装测试重点,全面覆盖微电子领域、辐射整个电子行业,为国内外同行进行学术交流、技术切磋、信息沟通搭建桥梁、纽带和平台,以促进微电子产业发展及技术进步。《电子与封装》为工业技术类期刊,属于无线电电子学、电信技术类,期刊共设有“封装、组装与测试”、“电路设计”、“微电子制造与可靠性”、“产品、应用与市场”四个栏目,涵盖封装测试、半导体器件、IC设计与制造、微电子产品与应用等领域。《电子与封装》自创刊以来,严格执行出版工作方面的相关规定,学习业内权威期刊成功经验,兢兢业业办刊,使期刊质量和影响力不断提高,在工业和信息化部科技期刊评比中,荣获“电子科技期刊规范化优秀奖”。《电子与封装》目前已被CNKI中国期刊全文数据库、中国学术期刊综合评价数据库、中国核心期刊(遴选)数据库、万方数据~数字化期刊群、电子科技文摘数据库、中文科技期刊数据库(全文版) 等多家知名数据库收录。

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